台湾亿光旗下转投资的亿冠晶将挹注1,080万美元于芯片光电与中国电子信息产业（CEC）合资的开发晶，与晶电联手进军中国大陆LED照明和背光市场。
据了解，开发晶初期资本额达到1.2亿美元，是晶电布局大陆市场的最大投资案。CEC和晶电分别持股44%和40%。
目前，占地300亩的开发晶厂房处于环评阶段，生产设备预计最快年底前安装，2012年开始贡献营收，该厂将是大陆一条龙式的最大LED厂。其初期已计划设立30台MOCVD机台，相当于是CEC的LED厂，未来将为CE全数供应所需的LED晶粒和LED照明模组。若终端需求如冠捷或CEC的业绩大好，开发晶还将MOCVD扩充到60台。
据晶电副总经理兼发言人张世贤介绍，除了开发晶，晶电也是未来CEC晶粒的第二供应厂商。若是应用在面板的背光源，开发晶会将LED封装外包给如亿光等封装厂，或交由亿冠晶做成LED灯条，再出货给冠捷；若是应用在LED照明，则由开发晶直接做成LED灯泡模组出货给 CEC。
亿冠晶则是由亿光，冠捷，芯片光电联合持股，初期资本额为2,500万美元。其中，亿光持股65%，冠捷25%，芯片光电10%。未来冠捷所需的LED背光源，由晶电供应晶粒，亿光封装，亿冠晶做成LED灯条供应给冠捷，可见，亿光冠是LED背光源产业上下游整合的具体案例。
