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中兴在美签得数十亿美元通信上游产品大单

    日前,中兴通讯在美国签下了“价值数十亿美元”的采购大单,主要涉及包括通信芯片在内的上游供应链。事实上,早在2010年底,中兴通讯就采购了价值约30亿美金的美国芯片产品。中兴通讯美国总裁程立新表示此次采购金额,“要比上一次多得多。”

    不断的采购“加码”,一方面是为了满足自身北美市场业务不断膨胀的需要;另一面,则是一种市场策略的考虑。程立新表示,作为来自中国的电信设备商,中兴通讯需要向市场传递这样一个讯息,“中兴通讯在美国的发展,对于美国的上游供应商们是有利的”。

    中兴通讯的上游供应商涵盖高通、博通、TI等美国主要的通信半导体公司,它们占据了中兴通讯上游芯片超过50%以上的供给量。而对于美国的上游半导体厂商而言,正在崛起的中国电信设备商也日益成为其不可或缺的客户。

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