面向小体积移动和桌面设备的2011年低功耗平台之后，AMD FusiON APU融合家族今天再添新丁，专为嵌入式设备打造的“嵌入式G系列平台”(Embedded G-Series Platform)正式登场，这也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平台。
G系列嵌入式APU处理器和此前的E系列、C系列使用了完全相同的内核架构设计，同样是单芯片集成x86山猫低功耗核心、DX11级别图形核心、UVD3视频解码引擎、单通道DDR3内存控制器，只不过专门针对嵌入式应用的特殊需求做了深入优化，并且产品更加丰富，共有五款型号：
G-T56N：相当于Zacate E-350，双核心，主频1.6GHz，一级缓存64KB，二级缓存512KB×2，图形核心Radeon HD 6310，内存支持单通道DDR3-1066，热设计功耗18W。
G-T48N：新型号，主频1.4GHz，其他同上。
G-T40N：相当于Ontario C-50，双核心，主频1.0GHz，一级缓存64KB，二级缓存512KB×2，图形核心Radeon HD 6250，内存支持单通道LVDDR3-1066(低压版)，热设计功耗9W。
G-T52R：相当于Zacate E-240，单核心，主频1.5GHz，一级缓存64KB，二级缓存512KB，图形核心Radeon HD 6310，内存支持单通道DDR3-1066，热设计功耗18W。
G-T44R：相当于Ontario C-30，单核心，主频1.2GHz，一级缓存64KB，二级缓存512KB，图形核心Radeon HD 6250，内存支持单通道LVDDR3-1066(低压版)，热设计功耗9W。
以上处理器均采用台积电40nm工艺制造，413针无顶盖微型BGA封装，面积19×19毫米。
与之搭配的I/O控制芯片组有A55M、A55E两款，均为单芯片设计，605针无顶盖FCBGA封装，面积23×23毫米，平台总面积890平方毫米。
AMD G系列嵌入式平台已经得到了业界的广泛采纳，已经或即将推出相关产品的厂商有数十家，包括研硕(Advansus)、Compulab、康佳特(Congatec)、富士通、海尔、威达电(iEi)、威达电(Kontron)、神达(Mite)、Quixant、Sintrones、Starnet、WebDT、Wyse，产品类型则涉及数字标牌、联网机顶盒、IP电视、移动和桌面瘦客户端、赌博机、POS销售终端、信息亭、SFF小型机、单板计算机(SBC)等等。
AMD还会在生态系统开发方面提供全力支持，包括多重BIOS选择、Windows/Linux和实时操作系统支持、集成OpenCL编程环境、源级调试工具、专门设计支持团队、丰富在线资源等等。
AMD还援引市调机构IDC计算与存储半导体部门调研主管Shane Rau的话称，嵌入式系统处理器在未来五年内每年的增长幅度都能达到两位数，即超过10%。
