网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

高通新款处理器将与Verizon无线合作

    来自高通的官方消息,他们的新款移动处理器产品SnapdragON MSM8655现在已经准备就绪,并将会合Verizon无线合作,使用高通MDM9600 LTE通信模块为Verizon无线的4G网络带来更多设备。

    高通公司的Snapdragon MSM8655系统级芯片主频为1.2GHz,内置有最新的Adreno GPU,采用低功耗架构设计,在性能方面可以提供很好的体验。MDM9600 LTE通信模块支持Gobi,为用户带来4G网络高速数据通讯的同时,还可以向后兼容EV-DO Rev. A网络。

    单核心1GHz处理器已经是2010年智能手机高端产品的极限,仅从处理器来说,双核心和更高主频将会是2011年智能手机硬件发展的主要趋势,另外4G网络也将会成为2011年智能手机的主流功能。在更强大的性能和更快的网速支持下,移动应用将会有翻天覆地的创新改革。

    高通将会在近日的CES 2011国际消费电子展中展出这款芯片,但是工程样机是否准备好还不得而知。

热门搜索:2866569 8300SB1 TLP808NETG CC2544RHBR BTS412B2E3062A SS361220 01T5001JF PS240810 ADC128S102CIMTX SS480806 2839237 DRV8313PWPR BT137S-500E TRAVELER3USB 602-15 PSF2408 BT152-500R/600R PS-410-HGOEMCC LC1800 2866352 SBB830-QTY10 TLM825SA PS2408RA TW-E41-T1 B40-8000-PCB
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质