美国国际贸易委员会(USITC)今天正式立案，开始调查Rambus对三十几家半导体芯片厂商的专利侵权诉讼，这也是Rambus炮火最密集的一次。Rambus一个月前在USITC、加州北区美国地方法院同时提出大规模起诉，炮口对准了博通、飞思卡尔、LSI、联发科、NVIDIA、意法半导体等众多半导体行业巨头，理由依然还是自己的大量专利技术受到侵犯。
根据公报，USITC经过投票后决定根据《1930年美国关税法》第337条启动着名的“337条款”调查，以决定是否按照Rambus的请求对被告发出排除令和停止令。
受调查的企业包括：美国飞思卡尔半导体、美国博通、美国LSI、台湾联发科、美国NVIDIA、瑞士意法半导体、美国意法半导体、台湾华硕、美国华 硕、英国Audio Partnership PLC、美国映泰、台湾映泰、美国思科、台湾精英、美国EVGA、香港影驰、美国佳明国际、美国G.B.T.、台湾技嘉、美国Gracom Technologies、美国惠普、美国日立环球存储、美国捷登、台湾捷登、台湾微星、美国微星、美国摩托罗拉、美国Oppo DIGItal、台湾同德、香港松景、美国希捷、台湾旌宇、香港索泰、美国索泰。
按照惯例，USITC将在调查启动后45天内确定调查结束时间。
