中国电子灌封胶领域内最大的专业生产厂家安品有机硅材料公司，最新推出AP系列LED封装材料是目前LED的最佳封装解决方案。
据了解，该系列产品在LED中的应用涉及到：混萤光粉有机硅系列、MODING封装材料系列、TOP贴片封装材料系列、透镜填充有机硅材料系列、集成大功率LED有机硅材料等。与同类产品相比，AP系列有机硅能提供更强的导热性能和更高的耐热优势，有效寿命亦延长一倍以上，能有效提高LED的流明光效和热稳定性。
长期以来，安品一直走在全国有机硅材料服务革新的前列，其先进的设备和设计，完全能满足LED在封装、粘接、灌封的各种应用。安品公司经理马立元介绍：“自2008年以来，安品一直为业内提供高端LED封装材料及专业的解决方案。”
目前安品的产品包括：光学级有机硅凝胶、弹性体、树脂体等。无论是大功率LED芯片封装还是一般的LED应用保护，都可以满足客户对材料在生产和环保方面的要求。
