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光宝林群幕后牵线 璨圆三井结盟强化专利布局

    LED磊晶厂璨圆召开重大讯息说明,宣布将与日本综合商社三井物产(Mitsui & Co)策略联盟,由三井吃下约15%股权,创下LED业界创举,促成此案的幕后推手,正是光宝集团前财务长、麦格理大中华区总裁林群,林群表示,「LED晶粒是个宝」,三井将在液晶背光、照明与汽车产业进行LED供应链整合,晶粒厂便成为三井首要合作对象,璨圆将可借此扩大出海口及强化专利布局。

    林群表示,三井具有强大的销售能力及网络体系,除了集团内的基本材料对LED有需求,三井也是夏普(Sharp)、Sony等大品牌的主要通路,此外,三井持有冠捷约16%股权,故大尺寸LED背光是双方短期的目标市场,而日本LED照明市场进入蓬勃发展,大陆LED照明市场也即将展开,都是未来双方合作的方向。

    由于2010年冠捷母集团中国电子与LED晶粒厂晶电展开合作,于厦门建置LED磊晶厂,璨圆则透过下游LED封装客户,间接供应TPV冠捷LED晶粒产品,预料在三井入股后,未来晶电、璨圆将成为冠捷的两大晶粒供应来源。

    林群也指出,璨圆与三井的合作不仅是扩大出海口,同时也有助于璨圆在智慧财产权的突破,由于三井与日本LED大厂具有良好互动关系,目前LED重要? M利仍掌握在日本大厂手里,因此三井的入股,将可协助璨圆打进日本应用市场,并突破专利屏障。

    根据璨圆原本规画,到2010年底,扬州璨扬MOCVD机台总数将会达到25台,至2011年底,扩增至50台,以供应LG Display需求为主,台湾厂区则以非韩厂客户为主,预计2010年底MOCVD机台数可达56台,2011年将再扩充15~20台,如今,随著璨圆与三井达成策略合作协议,璨圆董事长简奉任指出,2011年璨圆在两岸产能的扩充幅度和计画,将会重新评估、调整,配合客户需求。

    三井物产株式会社为日本最大综合商社之一,经营范畴包括钢铁、基础设施建设、船舶、航空、化学、能源、金属资源、汽车、信息事业及物流产业等,向日本及海外客户提供商品营消、金融、物留级风险管理领域的整体业务方案及服务,基于强大的客户群体及产业知识背景,使三井有能力推进于各商业领域。目前三井的中期管理目标就是要发展节能产业,并整合LED供应链资源。

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