据台湾媒体报道，为进一步深化垂直策略合作，LED封装厂东贝董事会27日决议通过参与璨圆私募案，双方未来将加强LED上游晶粒至封装与下游背光及照明应用客户的整合与合作。东贝预计将取得璨圆私募股份1530万股，总投资金额5.58亿元，约占璨圆此次私募9000万股的17%。
基于乐观看待LED长期应用发展，以及需有稳定晶粒供货来源等考虑，东贝与璨圆预计在双方垂直策略合作下，快速抢攻大尺寸背光应用市场，并积极扩大全球主要大尺寸背光应用客户基础。
未来双方并将利用垂直整合的资源，开发完整背光应用产品、创造成本竞争优势，并结合下游应用端开发，期快速推升营运规模，抢攻明年需求量倍增的背光应用市场，打造全方位的上下游供应炼。
东贝自2009年打入国际领导TV背光客户供应链以来，璨圆一直是重要的TV晶粒供应伙伴，东贝也积极参与扬州璨扬光电投资案。东贝指出，有鉴于明年TV背光市场渗透率将倍增、平板计算机背光需求跃升，以及明年将加入的新背光客户订单加持下，公司参与璨圆私募，将可望稳定取得高亮度晶粒供应，为明年冲刺高端背光应用市场备足晶粒供给、满足下游客户成长需求。
此外，东贝表示，今年公司除了在背光市场打下稳健的客户基础外，配合晶粒效率与制程的进步与成熟，东贝亦积极开发一系列LED一般照明应用相关产品，主攻室内照明应用。
东贝指出，在通路布建效益逐步发酵下，明年公司将全力抢攻照明应用市场，而藉由参与璨圆私募，将可望进一步深化公司在产品上的成本竞争优势，以上下游一条龙式的合作，加速推动LED应用于一般照明渗透率，开发并扩大新应用利基市场，提升营运规模与效益。
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