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触控模块明年出货强劲,贴合良率仍是最大的挑战

    受访人:林弘尧,联阳半导体股份有限公司总经理

    2011年全球IC和电子元器件市场的发展趋势仍然还是围绕在PC、TV、手机及消费性电子等相关的应用市场,惟大宗电子之成长将放缓,如PC/NB、LCD TV、数码相机、机顶盒等成长率将只有个位数或低于15%,但平板电脑及智能手机等较为创新的产品则呈现强劲的成长趋势。

    联阳所开发的触控IC正是针对平板电脑及智能手机应用,而且联阳的电容式触控IC已获得第一线模块厂的验证与肯定,这块市场是联阳非常看好的商机。得益于平板电脑及智能手机的发展,预估触控模块明年在市场成长性是没有疑虑的,不过在技术上,触控模块的贴合良率仍是最大的挑战。

    联阳一直致力于以扎实的技术提供完整的服务,以联阳实务的技术经验,在与触控面板模块厂的合作上能提供触控IC软硬件方面配合的实际经验,帮助他们缩短整机制造的时程,提升市场竞争力。

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