网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

印Reliance获中国发展银行19.3亿美元长期贷款

    印度Reliance通信公司今日对外发布宣言称,已与中国发展银行达成金额为19.3亿美元的、期限为10年的长期贷款协议。

    在本周三(12月15日),刚好是中国国务院总理,温家宝携巨型团(约200亿美元大单)出访印度,Reliance通信公司与中国发展银行签署谅解协议(MoU)时表示,该笔资金的一部分将用于填补由于3G频谱采集所欠下的债务,另一部分将重中国电信网络设备生产商华为和中兴通讯公司采购电信宽带网络设备。

    19.3亿美元的贷款中,13.3亿美元用于偿还在采集3G频谱时在印度银行所欠下的债务,剩余的将用于从中国厂商处采购网络设备。

    在2010年9月,Reliance所欠债务高达3000亿卢比。本次从中国发展银行处贷款的利息仅为5%,这将有助Reliance通信公司每年节省近50亿卢比的利息。

热门搜索:2817958 02B0500JF TLM812SA 2320089 2866352 PS3612RA 01M1002SFC2 02T5000JF SBB2808-1 TR-6FM 2838283 PS2408RA PS2408 TLP808NETG RBC62-1U PS6020 LS606M SS3612 TLM825SA SBB830 PS240810 2839224 01T5001JF 2858030 2866666
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质