工研院(IEK)昨日起一连三天举行“2011科技发展趋势研讨会”，资深产业分析师彭国柱以“金融风暴后台湾IC制造业竞合与版图变迁大趋势”为题进行演讲。彭国柱表示，IDM公司转型，在产品线的聚焦、价值链的分工下将释出更多制造订单，加上Fabless持续成长，12寸晶圆代工厂产能将供不应求，预料2015年之前，还会有2家晶圆代工厂加入战局。
彭国柱指出，全球12寸专业晶圆代工厂产能利用率自2007年以来持续超过9成，只有2008年第四季以及2009年第一季时短暂跌破9成，而此次复苏之后，12寸专业晶圆代工厂产能利用率持续在9成之上，产能吃紧使得厂商扩充产能具有必要性。
根据IEK统计，以今年全球前十五大资本支出的半导体厂中，就有4家是专业晶圆代工厂，包括台积电、联电、GF以及SMIC，金额分别为59亿美元、25亿美元、18亿美元、8亿美元，年增率分别为120%、436%、227%、321%。
彭国柱进一步说明，全球前四大专业晶圆代工厂连续2年资本支出幅度大过全球半导体产业平均值，从2009年开始拉升，占全球半导体产业资本支出比重达16%，远高于2008年的8%，到了2010年将再跃升至22%。
彭国柱预料，未来全球半导体产业资本支出的主力将会在晶圆厂，且逻辑IC将会超越记忆体产业，2015年之前，将会再产生2家晶圆厂，因为产业规模够大，且未来成长性可期。
彭国柱也特别点出IDM委外代工订单也将会为专业晶圆代工厂带来订单利多。彭国柱说，每次制程转换的时候，就会有IDM放弃转进，这时候专业晶圆代工厂就可以趁势崛起，包括晶圆代工前四强，台积电、联电、GF、SMIC的成长格局都将可延续。
彭国柱表示，IDM产业12寸晶圆厂投资进入大退场潮，退场速度过快，使得专业晶圆代工厂的12寸晶圆厂产能供不应求，预料晶圆代工业ASP将长期呈现上扬趋势。
彭国柱指出，从美日欧等国家IDM厂商十大公司转型实例可以看出，包括分割记忆体、产品聚焦、价值链分工的动作都在持续进行，而今年全球前五十大半导体公司IDM占26家，但成长前二十大排名中，IDM仅入榜2家，预料未来，IDM委外比重达5成时，所释出的商机将达到540亿美元，即高达1.7兆新台币。
