根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圆出货报告，2010年第一季的矽晶圆出货呈现持续成长，较去年同期成长达136%，创下2008年第三季以来的最高水准。
该报告指出，2010年第一季的矽晶圆总出货量为22.14亿平方英寸，较2009年第四季的总出货量成长5%，达到21.09亿平方英寸；相较去年同期，成长更高达136%，让本季的矽晶圆出货量成为2008年第三季以来最高的一次。
SEMISMG主席TakashiYamada表示，这是矽晶圆出货量连续第四季稳定成长，目前的出货量也回复到趋近经济衰退前的水准。
受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响，各矽晶圆厂的产能都已满载，展望未来，研究机构EnergyTrend表示，由于矽晶圆短缺的情况仍然持续，加上德国倾向于第三季初调降补助金额，第二季报价将持续上涨，估计报价季增率达8.5%。
