IBM 声称，从2011年起，硅芯片将迈向以光脉冲(pulses of light)而非电荷(electrical charge)来进行沟通；该公司于12月1日在日本举行的Semicon Japan展会上，透露其 CMOS 整合硅纳米光子(CMOS Integrated Silicon Nanophotonics，CISN)技术的细节。
在该场展会上，IBM预言硅纳米光子将是实现未来“exascale”等级处理器的推手，可能达到每秒百万兆次运作(a million trillion operations per second)的水平，也就是比目前“petascale”等级的超级计算机速度快1,000倍。“IBM目前正在开发的CMOS硅纳米光子技术，可藉由扩大每颗芯片的收发器带宽与整合密度，以因应exascale规格系统的需求。”参与 CISN 研发项目的IBM研究人员Will Green表示。
Green是与IBM旗下位于美国纽约州T.J Watson研究中心的硅整合纳米光子计划经理Yurii Vlasov，以及Solomon Assefa、Alexander Rylakov、Clint Schow与Folkert Horst等研究人员共同工作。近十年来，包括IBM、惠普(HP)、英特尔(Intel)、飞思卡尔半导体(Freescale)、NEC、三星电子(Samsung Electronics)与IMEC等公司，还有包括Avago、Luxtera等伙伴，都将硅光子视为CMOS技术领域必然可实现的未来。
透果将电到光(electrical-to-optical)与光到电(optical-to-electrical)收发器整合到传统CMOS芯片上，这种硅光子被看好能突破目前开发exascale等级运算平台的瓶颈。IBM则声称，其CISN技术已经解决了相关问题，目前也已开始授权给合作伙伴，并可望在2011年看到采用该技术的商用收发器。
“目前的情况就类似当年Marconi首度展示横跨大西洋的无线电发射；”市场研究机构The Envisioneering Group首席分析师Rick Doherty表示：“在今日，我们的数字系统、主板与芯片被“海洋”所分隔，而IBM已经证实，能利用传统的整合性CMOS制程，让光学互连技术横跨那些“海洋”。”
IBM 声称，从2011年起，硅芯片将迈向以光脉冲(pulses of light)而非电荷(electrical charge)来进行沟通；该公司于12月1日在日本举行的Semicon Japan展会上，透露其 CMOS 整合硅纳米光子(CMOS Integrated Silicon Nanophotonics，CISN)技术的细节。
在该场展会上，IBM预言硅纳米光子将是实现未来“exascale”等级处理器的推手，可能达到每秒百万兆次运作(a million trillion operations per second)的水平，也就是比目前“petascale”等级的超级计算机速度快1,000倍。“IBM目前正在开发的CMOS硅纳米光子技术，可藉由扩大每颗芯片的收发器带宽与整合密度，以因应exascale规格系统的需求。”参与 CISN 研发项目的IBM研究人员Will Green表示。
Green是与IBM旗下位于美国纽约州T.J Watson研究中心的硅整合纳米光子计划经理Yurii Vlasov，以及Solomon Assefa、Alexander Rylakov、Clint Schow与Folkert Horst等研究人员共同工作。近十年来，包括IBM、惠普(HP)、英特尔(Intel)、飞思卡尔半导体(Freescale)、NEC、三星电子(Samsung Electronics)与IMEC等公司，还有包括Avago、Luxtera等伙伴，都将硅光子视为CMOS技术领域必然可实现的未来。
透果将电到光(electrical-to-optical)与光到电(optical-to-electrical)收发器整合到传统CMOS芯片上，这种硅光子被看好能突破目前开发exascale等级运算平台的瓶颈。IBM则声称，其CISN技术已经解决了相关问题，目前也已开始授权给合作伙伴，并可望在2011年看到采用该技术的商用收发器。
“目前的情况就类似当年Marconi首度展示横跨大西洋的无线电发射；”市场研究机构The Envisioneering Group首席分析师Rick Doherty表示：“在今日，我们的数字系统、主板与芯片被“海洋”所分隔，而IBM已经证实，能利用传统的整合性CMOS制程，让光学互连技术横跨那些“海洋”。”
