作为半导体公司和移动互联解决方案提供商，瑞芯微电子有限公司（以下简称瑞芯）与中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混合(digital-analog mixed) SOC 芯片 RK Cayman (RK273X) 成功进入量产。
RK Cayman 系列芯片是一款基于 ARM 及 DSP 双核处理器的高集成、可编程、高性能的数模混合 SOC 芯片。该芯片运用多项中芯65纳米 IP，采用高性能 ARM9 和 DSP 的双核架构，保证了芯片的稳定性；支持 24bit/1K ECC (error checking and correcting) 纠错，以及 NAND、eMMC、SPI (Single program Initiation) 启动；内建 EPD（Electrophoretic Displays）驱动器可支持各种EPD显示，支持720P的各种格式视频播放， RK Cayman 还搭载了 Synopsys USB PHY, PHY I/O以及 USB2.0 IP，并可支持 OTG (On-The-Go)功能，使不同移动设备间的数据交换更为简易。该款芯片主要用于 MP3、MP4 及电子书等数码消费产品市场。
“瑞芯一直坚持自主创新的产品研发方向， 这颗 RK Cayman 芯片采用中芯65纳米工艺，具有强大的运算能力，以及强大的视频播放能力。该芯片还可支持 CMMB,ISDB，移动电视等多元化功能,并具有 Camera 接口以支持照相及摄像功能。” 瑞芯微电子副总裁陈锋表示,“中芯65纳米能够为客户提供高可靠性、稳定性、低成本的解决方案，从而大幅提升产品的市场竞争力，RK Cayman 顺利进入量产，标志着我们和中芯在65纳米突破性的合作成果。”
中芯国际商务长兼资深副总裁季克非表示：“此次与国内领先的半导体及 SOC 芯片供应商瑞芯的成功合作，进一步巩固了中芯在相关市场领域的领先地位。中芯国际将持续加强发展工艺平台，与客户深度合作以服务中国正在成长中的电子消费类市场。”
