根据WSTS统计，10Q3全球半导体市场销售值达794亿美元，较上季(10Q2)成长6.1%，较去年同期(09Q3)成长26.2%；销售量达1,791亿颗，较上季(10Q2)成长1.8%，较去年同期(09Q3)成长19.3%；ASP为0.443美元，较上季(10Q2)成长4.3%，较去年同期(09Q3)成长5.8%。
10Q3美国半导体市场销售值达146亿美元，较上季(10Q2)成长6.1%，较去年同期(09Q3) 成长39.5%；日本半导体市场销售值达126亿美元，较上季(10Q2)成长11.5%，较去年同期(09Q3) 成长15.4%；欧洲半导体市场销售值达98亿美元，较上季(10Q2)成长5.0%，较去年同期(09Q3) 成长24.4%；亚洲区半导体市场销售值达424亿美元，较上季(10Q2)成长4.9%，较去年同期(09Q3) 成长26.1%。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新9月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为1.03，较8月份的1.17大幅下滑，但目前已连续15个月处于1以上的水平，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。北美半导体设备厂商9月份的3个月平均全球订单预估金额为16.16亿美元，较8月份最终订单金额18.16亿美元减少11.0%，比2009年同期成长113.0%。而在出货表现部分，9月份的3个月平均出货金额为15.75亿美元，较8月15.54亿美元成长1.3 %，比2009年同期成长143.0%。SEMI产业研究高级主管Dan Tracy指出，半导体设备过去一年以来强劲增长的接单数据在8、9月开始呈现走软的现象。
2010年第3季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,781亿元(USD$15.3B)，较上季(10Q2)成长4.1%，较去年同期(09Q3)成长29.6%。其中设计业产值为新台币1,202亿元(USD$3.9B)，较上季(10Q2)成长0.5%，较去年同期(09Q3)成长5.1%；制造业为新台币2,429亿元(USD$7.8B)，较上季(10Q2)成长5.1%，较去年同期(09Q3)成长42.0%；封装业为新台币795亿元(USD$2.5B)，较上季(10Q2)成长6.0%，较去年同期(09Q3)成长37.5.0%；测试业为新台币355亿元(USD$1.1B)，较上季(10Q2)成长6.0%，较去年同期(09Q3)成长39.2%。新台币对美元汇率以31.33计算。
预估2010年台湾IC产业产值可达17,983亿元(USD$57.4B)，较2009年成长43.9%。其中设计业产值为4,615亿新台币(USD$14.8B)，较2009年成长19.6%；制造业为9,086亿新台币(USD$29.0B)，较2009年成长57.6%；封装业为2,960亿新台币(USD$9.4B)，较2009年成长48.3%；测试业为1,322亿新台币(USD$4.2B)，较2009年成长50.9%。新台币对美元汇率以31.33计算。
