集成电路材料的生产涉及众多领域，包括多晶硅原料的制备、高精度设备的制造、高纯辅料的制备等。目前限制国内集成电路材料发展的主要因素为多晶硅原料和设备依靠进口，受国外原料、设备和技术的限制。截至目前，我国IC级多晶硅原料还全部依靠进口，太阳能级多晶硅原料也存在产量上的不足，2009年我国多晶硅缺口仍达45%。因此，从多晶硅原料入手，突破传统多晶硅原料制备工艺，制造出高纯度电子级多晶硅原料是发展集成电路材料的必要支撑条件。
从提高硅集成电路的性能价格比来看，增大直拉硅单晶的直径，仍是今后硅单晶发展的大趋势。预计2014年后，18英寸的直拉硅单晶将投入生产。从进一步缩小器件的特征尺寸，提高硅IC的速度和集成度来看，研制适合于硅纳米工艺技术所需的高纯、大直径和无缺陷硅外延片(包括SOI和应变硅等)会成为硅材料发展的主流。
在集成电路材料行业，我国与世界先进水平的差距短期内很难消除，但随着新材料、新工艺、新理论的快速发展，我们不妨另辟蹊径，在未来的生物技术和材料、纳米技术和材料、量子技术和材料等技术领域早早起步，以免在未来的竞争中仍处于劣势。
需要政策支持
近年来，我国出台了许多促进电子信息产业、集成电路及其材料的优惠政策，但这些优惠政策主要被整机、集成电路、软件产业享有。进口原材料关税倒挂使国内集成电路材料行业发展遭遇困难，多晶硅原料出现供不应求的局面，国外供应商大幅度涨价，进口多晶硅不但价格暴涨，还需缴纳进口关税。长此以往，不利于国内集成电路材料企业的可持续发展。
同时，对集成电路生产所需的各类设备和其他材料未列入政策优惠范围，这使国产集成电路设备和材料与国外产品在价格上的优势大大缩小，特别是在附加值较低的半导体材料产品上，这一影响更为明显，个别国产半导体材料甚至比同类进口产品的价格还要高。这给国内半导体设备与材料行业发展带来了极大的阻力。
针对现有情况和未来发展，环欧半导体总经理沈浩平对如何发展该产业提出如下建议：
第一，国家应组织专家进行集成电路材料方面发展战略和规划的研究。
第二，国家应加大支持具有技术实力的企业发展。
第三，建立高校和企业以市场需求为导向的技术合作开发、成果共享的运行机制，避免资源浪费和恶性竞争，整体推进电子信息材料的国产化进程。
第四，给予税率优惠支持，建议在出口退税、原材料进口关税等方面给予国内企业优惠。
第五，鼓励企业横向兼并、重组，整合上下游产业链。
相关部门应该共同研究，通力合作，以有限的资源集中投入解决关键性、共性、基础性问题，共同制定出综合性的政策和措施，使我国的集成电路产业平稳、健康发展。
