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中国半导体产业关键在于构建制造工艺平台

    与国外代工企业相比,中国大陆模拟芯片代工企业的优势集中表现为国内市场需求旺盛、贴近本地市场、产品成本相对较低。中国大陆模拟芯片代工企业经过数年发展,技术不断积累,新工艺平台推出速度加快;品牌知名度和市场认知度不断提高;管理和服务更加完善,本地支持的优势开始展现,市场前景看好。未来几年里,中国模拟芯片市场将出现本土代工企业竞争力不断加强的局面,中外模拟芯片企业将展开激烈的博弈。

    在模拟芯片领域,国外品牌仍旧占据市场领先地位,中国大陆模拟芯片代工企业的工艺技术和生产规模都与世界领先水平有着相当大的差距。本土模拟芯片代工企业在向高性能模拟芯片领域发展时将遇到生产工艺的难题,高端模拟芯片由于应用的需求,需要有更复杂、更先进和比较特殊的模拟(或混合信号)工艺来支撑,但国内目前这样的生产技术还不够成熟。

    相对于数字IC,模拟器件代工的最大特点就是标准化程度差,导致移植性低,这就要求代工企业和设计企业之间有更加紧密的技术合作,选择有潜力有技术实力的国内IC设计公司,重点支持,耐心培育,通过提供优质的工艺平台和增值服务支持设计公司在技术上不断提升和在市场上成功运作。

    中国特色定制行业市场值得模拟IC设计企业关注,例如中国双卡双待手机市场。若是这些企业与中国大的行业部门建立紧密关系,开发出适合中国本地需求的专用芯片,在中国市场获得规模性增长是完全有可能的。中国大陆模拟芯片代工企业要积极配合客户开发新工艺,把握市场机会。

    中国半导体产业发展的关键在于构建良好的制造工艺平台,国内做模拟芯片代工的企业本来就很少,德州仪器收购成芯半导体,肯定会对国内IC设计业未来的发展造成很大影响。今年全球半导体产业增长率达30%以上,但中国的IC设计产业却增速放缓,原因为半导体产能紧张,而弱小的中国IC设计企业却拿不到产能。

    自2000年“18号文”颁布以来,华虹NEC迎来了蓬勃发展的黄金时期。我们希望“18号文”规定的各项优惠政策继续执行,并尽早出台新的进一步鼓励集成电路产业发展的优惠政策,产业政策应覆盖产业链更多的环节。

    自主创新需要的不仅仅是设计、制造、封装和测试企业的共同努力,更需要整机企业的参与以及国家的政策和资金扶持。希望政府引导国内整机企业与IC设计企业联合开发或建立产业联盟,同时关注自主标准的制定,以提升自主创新水平,实现产业化。

    我们希望政府加大扶持力度,培养领军企业,促进产业做大做强,做专做精。模拟IC行业的整合并购是有必要的。虽然模拟IC产品有很大的差异性,但整合并购后可以使企业的产品成本以及可靠性在大规模生产中得到提高,从而逐步缩小和欧美IC巨头的差距。在这方面,政府和行业协会应当发挥更大的作用。

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