物联网产业正被各界关注。日前，全球移动通信系统协会(GSMA)在亚洲移动通信大会期间颁布嵌入式移动模块大赛获奖名单，高通公司IEM6270荣获3G领域该项大奖。
资料显示，从去年开始，GSMA开始在亚洲移动通信大会期间设立嵌入式移动模块大赛，旨在激励健康、公共事业、汽车、消费电子等关键垂直行业进行嵌入式移动设备及服务的创新，帮助增加全球连接设备的数量。
据了解，今年该奖项由沃达丰、Orange、AT&T、意大利电信、韩国电信 和 Smart Communications等移动运营商共同评出，吸引了全球M2M 嵌入式模块供应商参加2G/3G两大领域评选，最终有18种模块入围。
“今年的角逐非常激烈，大多数厂商都推出了功能丰富的开发和应用功能，” GSMA方面表示，“我们之所以将3G类别的大奖授予高通公司的IEM6270，是因为它轻质小型，具备强大的可编程能力组合，且拥有GPS等附加功能。”
据了解，高通公司IEM6270是一款低功耗、紧凑型无线模块，该模块提供实时信息，并且可以感知位置，配备集成式GPS、加速度计、蓝牙和标准化的接口。小巧的尺寸使其可以被方便地集成到下一代可佩戴无线终端中。高通公司的IEM(物联网模块)系列产品的使用范围主要集中于移动医疗 、移动售货机、资产跟踪、计量、远程信息、消费电子终端和可佩戴移动终端等领域。
公开信息显示，高通公司正在将芯片组应用到新兴的M2M细分市场中去，以扩张该公司在手机领域以外的市场份额。据了解，早在1989年，作为监控商业运输车队形成的工具，高通公司的OmniTRACS数据管理解决方案就已投入使用。经过稳定发展，该系统现已具备M2M遥测服务功能，使人们不仅可以监控车辆的位置，还可以监控车辆的使用时间、油耗及维修资料等等;而在2003年，高通公司还率先进入无线医疗市场，当时，高通公司与CardioNet合作，推出了全移动、心脏监测服务，用于诊断治疗。
