低耗电多芯片封装内存MCP (Multi-Chip Package)专业设计及生产厂商科统科技(MemoCom Corp.)宣布，支持ADMUX数据与地址混合技术之手机用MCP KIX6432AT已通过联发科新一代GSM/GPRS手机单芯片兼容认证，并已正式量产。
科统科技KIX6432AT MCP采64Mb NOR Flash搭配32Mb Pseudo SRAM架构，为国内业界首家使用ADMUX数据与地址混合技术，支持Burst Mode突发模式，操作频率为66MHz。此款手机MCP，结合科统科技多项优异技术，符合JEDEC低脚位LPC (Low Pin Count) 56 Balls标准规格，Flash制程采先进65nm NOR Flash搭配90nm Pseudo SRAM，为兼容于联发科技新一代单芯片平台极佳的MCP内存解决方案。
科统科技KIX6432AT手机MCP，充分发挥小体积、低成本与低功耗的产品优势，以满足客户设计上的需求。除了节省空间，提升电源使用效率，更可直接Design-in以加速产品上市时程。
目前科统科技所有低中高容量的MCP产品，皆已在多种手机平台完成验证，并持续提供手机客户完整的NOR Flash加上Pseudo SRAM与NAND Flash加上Mobile DRAM MCP产品解决方案。
科统科技拥有广泛的MCP产品线，及多年的MCP研发及封装技术经验，利用长期与基频芯片商及半导体产业链上下游伙伴紧密的合作，提供客户灵活的产品选择性、可靠的质量与技术服务。
