恩智浦SOD882D可由焊接面进行简易目视检测SOD882D超小型扁平封装适用于空间受限且高耐用性要求的装置
恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.；NASDAQ：NXPI)宣布推出业界首款采可焊接式镀锡面盘的无引脚封装产品SOD882D。SOD882D为一款二引脚塑料封装产品，尺寸仅有1mmx0.6mm，是轻薄型装置的理想之选。其高度仅有0.37mm(标准值)，同时也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平的封装产品之一，可用于多种ESD保护和开关二极管。
恩智浦SOD882D封装采用两个可焊接式镀锡底盘，底盘为显露设计，侧面镀锡。该创新底盘设计支持底盘和侧面焊接，可以简易目视检测。该款新型封装产品针对最大切力和板料弯曲进行优化，降低了封装的倾斜角，支持耐用性要求较高的产品设计。SOD882D在热量、电力、安装及体积等特性方面完全与其他现有的二引脚或无引脚1006封装相容。
恩智浦半导体小讯号离散组件产品管理总监RalfEuler表示：「恩智浦藉由在离散无引脚封装技术方面的专业优势，成功研发出SOD882D封装产品的新型焊接盘设计，该款产品为深受市场欢迎SOD882产品的升级版。身为小讯号离散组件产品的产业领导者*，我们相信SOD882D解决方案突破了封装市场对空间极度受限设备的限制，适用于手机、平板计算机、小型手持设备等对安装和耐用性有特殊要求的设备。SOD882D是恩智浦无引脚封装系列的再一佳作，该系列的产品广泛，几乎涵盖所有市场所需的离散组件功能。」
采SOD882D封装的首批产品为一款100V单一高速开关二极管(BAS16LD)和三款5V及24VESD保护二极管(PESD*LD)，用于保护单条最高达30kV(IEC61000-4-2；4级)的讯号线路。所有产品均通过AEC-Q101认证，线路电容范围为23至152pF(标准值)。另两款电容仅1.05pF和11pF(标准值)的5VESD保护二极管将于年底推出。该系列亦包含Schotty和低电容ESD保护二极管，将于今年底及2011年初推出。
SOD882D不含卤素和锑氧化物，符合耐燃性分类规范UL94V-O及RoHS标准。
上市时间
三款采用SOD882D的新型ESD保护二极管(PESD5V0S1BLD、PESD5V0S1ULD、PESD24V0S1ULD)和开关二极管(BAS16LD)目前已经上市。
两款电容为1.05pF和11pF的ESD保护二极管(PESD5V0X1ULB、PESD5V0V1BLD)将于2010年12月上市。
