11月8日消息，AMD今天在其苏州工厂内举行了扩建奠基仪式，扩建完成后工厂产能将提高一倍。
苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔记本电脑的CPU进行测试，然后向客户供货，是AMD芯片制造的最后一个环节。目前苏州工厂已经为AMD承担了全球超过三分之二的芯片测试任务。
AMD大中华区运营副总裁兼公关副总裁陈肇民介绍说，苏州工厂已经成为AMD全球重要生产和产品供应基地之一，也是AMD在中国发展的重要砝码和引擎之一。
有知情人士称，此次投资金额约是初期投资的3倍左右，扩建的一期工程将于2011年12月完成。扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装于一身的综合工厂，使其同时具备中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。
AMD于1993年进入中国，从最初的销售机构拓展为AMD全球最重要业务中心和的战略市场之一。拥有北京、上海、台湾三个研发中心，北京、上海、深圳、成都、香港五个销售中心以及苏州测试封装工厂。
