7.5亿美元贷款　建第三条12英寸芯片生产线

据韩国芯片厂商海力士(Hynix　Semiconductor)透露，公司在中国的子公司获得一笔为期5年的7.5亿美元贷款，这笔资金将用于在江苏无锡扩建一条12英寸芯片生产线。提供这笔贷款的是包括中国工商银行在内的19家中国金融机构。 
　　海力士2004年与欧洲半导体企业意法半导体（STMicroelectronics）合资在江苏无锡组建一家半导体生产企业Hynix-ST　Semiconductor，合资厂计划投资20亿美元，意法半导体和海力士的投资比例为1:2。该合资厂的8英寸芯片生产线已于今年5月投产，以生产内存芯片（DRAM）为主。 
　　Hynix-ST　Semiconductor公司计划在2007年6月底以前筹措到上述资金，用于扩建现有的8英寸生产线的产能，并投建一条12英寸芯片生产线。同时，这条计划中的12英寸生产线将是我国内地第三条12英寸生产线。此前，集成电路制造商中芯国际在北京建有一条12英寸线，并计划在湖北武汉再建一条。