2000年6月，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文），并陆续推出了一系列促进集成电路产业发展的优惠政策和措施，由此引发了软件和集成电路两大产业发展的黄金十年。2010年，正值国务院“18号文”颁布十周年之际，同时2010年也是我国集成电路产业大发展的关键节点。
十年前，在我国软件产业和集成电路产业发展比较薄弱之时，国家颁布了“18号文”，出台一系列优惠政策，软件企业和集成电路企业迎来新的机遇。十年里，我国集成电路企业数量不断增长，就芯片企业来说，在中国“中国制造网”登记的芯片公司达1188家，这个数字是韩国近4倍的公司数量，可以说，中国在“18号文”颁布的十年里，掀起了“集成电路企业热潮”。
集成电路企业发展速度快，不仅体现在数量的增长，在规模上，我国拥有一批具有竞争力的企业，如华虹集团、龙腾微电子、华芯微电子、复旦微电子等。这些企业在技术研发与创新方面，都居于世界先进水平之列。
企业发展的同时，是带动整个产业发展，促进经济水平提高的过程。在我国集成电路企业不断升级的过程中，产业园区业发展起来，更好的服务于企业，促进企业创造更大的价值。这种推动作用是相互的，在园区发展起来的同时，园区的优惠政策可以吸引更多的企业入驻，解决当地一部分人员的就业问题，也有助于带动当地经济发展，促进产业就够调整。
所以说，我国集成电路产业飞速发展，不仅体现在企业的数量增长，更重要的是，企业的发展，带动了当地经济的增长，这才是国家出台优惠政策，鼓励企业发展的最终目的。因此，这是我国集成电路产业飞速发展的“黄金十年”。
可以说，近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。
目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。
但在发展的同时，也不发出现一些问题。虽然发展速度较快，但是我国集成电路产业从总体水平来看，与发达国家还存在一定差距。首先，我国集成电路方面的高级人才，大多都在从事技术工程师工作，而缺乏高级的管理干部，在集成电路产业发展过程中，还需加强人才培养，加大人才储备。
其次，在企业投融资方面，我国与国外也存在差距。中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长王艳辉指出，IC企业应先通过自身努力做大，实现从5亿美元到30亿美元的年营收，则需要通过并购来实现企业的更大发展。然而，我国目前的上市IC企业总体来说还是相对较少，因而，这也阻碍了我国集成电路企业通过投融资、并购的方式使企业做大做强。
世界任何一个国家半导体产业的成功发展都离不开政府的支持，通过政策推动，科研推动，建设项目推动和应用项目推动等方式，政府在资源配置、环境建设、人才培养等方面，起着极其重要的作用。我国政府一直把集成电路产业作为国家重要的战略产业和基础产业扶持发展，应该在这方面给予更多的优惠政策。
印度在软件产业和集成电路产业以发展园区的形式运作20年，至今仍享受“0”税率的支持，或许我国可以借鉴印度的发展形式，给予企业更多的优惠政策，以企业发展，带动产业进步，以实现带动经济发展的最终目的。
目前，新“18号文”即将出台，在正确的政策指导下，在资金的扶持下，在不断完善的发展模式下，我国集成电路产业将迎来一个新的“黄金十年”。
