据国外媒体报道，瑞萨电子有限公司日前公布了其年度收益预测及日方雇员的提前退休计划。
虽然没有裁员的准确数字，但瑞萨预计将在日本本部减少约1200人，这一计划的费用将在2011年3月31日财年结束后体现。
预计瑞萨将对该计划支付总共770亿日元，约合9.43亿美元的额外开支。
四月一日起，合并后的瑞萨电子开始其百日维新计划，通过整合，瑞萨可以极大限度的减少开支，该公司宣布自整合后截至9月30日的销售额为5875亿日元，约合72亿美元，净亏损为412亿日元，合5.04亿美元。
同时，其预测2010年财年销售额可达到11700亿日元，合143亿美元，亏损额预计为800亿日元，和9.82亿美元。
现在看来,瑞萨必须拿出大力削减开支的态度。本周,作为白日计划中的一部分，瑞萨决定将分离其移动芯片部门，成为新的子公司，该声明有效期为2010年12月1日。
瑞萨七月曾宣布年底前计划裁员10%，约5000人，而提前退休也是该计划之一。
此外，瑞萨采用了轻晶圆厂（fab-lite）策略，在28nm及今后的工艺上，其将利用代工厂的产能，并且不再会新建任何晶圆厂。瑞萨是IBMfabclub(生产线俱乐部)成员之一，这样其可以使用fabclub成员的代工厂，包括Global Foundries，TSMC等。
这样看来，在今后工艺技术研发中，瑞萨将主要与NEC的合作伙伴——IBM进行联合开发，或许将放弃原瑞萨科技的合作伙伴——松下。
