据外电报道，Intel公司已经宣布位于俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X Fab很有可能会成为世界上第一家生产450mm晶元的半导体工厂。尽管该工厂最初会使用300mm晶元来生产芯片，但是不久之后Intel将会对生产设备进行升级，从而生产出更大尺寸的晶元。
报道称，Barclays Capital分析师C.J. Muse表示：“关于Intel D1X，我们的查证显示其已经准备生产450mm，但目前仍不具备此能力。那么这意味着什么？这意味着其已经用上了更高的天花板，进一步改进的无尘室，已经拥有了能够支持更大和更重工具的厂房基础。这并不意味着450mm是为黄金时间点做的准备，而是指Intel正在实现选择的最大化。”
Intel公司于本月宣布将会在2013年时在D1X使用16nm工艺生产芯片，但是就算到了那个时候，也没有具体的厂商计划会使用450mm设备生产实际的产品。结果就是Intel在16nm工艺上都不会选择使用450mm晶元，而是会使用适当的设备用于12nm或10nm节点的生产。
实际上目前只有Intel，三星和TSMC三家公司计划在接下来的五年里使用450mm晶元生产芯片。
