产业界数家大厂宣布组成固态硬盘(SSD)规格尺寸工作小组(Form Factor Working Group)，将通过标准化工作来促进PCIe接口规格的储存碟。
该工作小组包括创始成员Dell、EMC、Fujitsu、IBM与Intel，以及Amphenol、Emulex、Fusion-io、IDT、Marvell Semiconductor、Micron Technology、Molex、PLX、QLogic、STEC、SandForcem与Smart Modular Technology等会员。却不见Samsung、Toshiba等厂商列名其中。
SSD规格尺寸工作小组将致力推动以下三个领域的技术：
1. 可促进数种储存接口协议(storage protocol)互操作性的连接器规格，除支持SAS/SATA 3.0，也支持PCIe 3；这可带来更广泛的用户选项与灵活性。
2. 以目前2.5英寸硬盘标准为基础订定装置规格，在达到灵活性的同时也支持新的连接器规格，并扩展功率范围以提供更高的性能。
3. 支持热插入功能，以提供高可用性与维护性优势。
