半导体业法说会开跑，继上周DRAM厂后，封测业和晶圆代工业接棒。其中封测业方面，根据各家法说会时间表，力成26日、硅品27日和日月光29日等先后召开。由于汇率波动因素，侵蚀封测厂第4季营收表现，日月光和硅品单季营收可能与上季持平，而力成原本希望能够到5~7%的季增率，法人认为，成长幅度可能会下修到5%以内。
在日月光和硅品方面，2家公司对第4季3C领域需求强弱看法相去不远，仍以通讯最佳，消费性电子和PC需求依旧疲软。日月光表示，尤其消费性电子中的液晶电视(LCDTV)第4季市况不如预期。在苹果(Apple)手机热卖下，带动相关供应链需求，日月光亦获IDM厂增加委外下单，第4季表现原先最被看好。惟在新台币汇率波动的因素下，日月光应收帐款持有70%的美元计价部位，营收势必受到影响，法人估计压抑幅度约2~3%，初步预测日月光第4季营收可能居于与上季持平的水平。加上黄金价格仍居高不下，对材料成本造成极大压力，即使加速导入铜制程，但效益不会太快显现。法人认为，日月光第4季毛利率要维持前2个季度近26%水平仍具挑战性。
硅品第3季表现不如预期，原本估计应可逐月走扬，不过，实际却是反向下滑。该公司累计第3季营收为!新台币163.03亿元，较上季小幅减少0.5%，并未出现成长格局。展望第4季，硅品表示，?O性电子产品和内存市况疲软，PC领域第3季需求并未比原先预期为差，但第4季恐面临修正，包括英特尔(Intel)和超威(AMD)皆释出相关讯息；通讯市况相对有撑。
另外，外资圈指出，硅品的超威CPU封装订单仍持续放量中，成为支撑硅品业绩的主力之一，预期硅品第4季营收仍将与上季持平。硅品在经过连续3个季度几乎零成长之际，随着2011年第1季淡季到来，届时硅品营运应不会表现太差。
硅品表示，手机芯片领域从2009年底一路扬升至今，包括高通(Qualcomm)、联发科和展讯等手机芯片厂商在2010年皆有突出表现，通讯产业亦成为带领半导体和封测业的主要成长动能。惟通讯产业未来也面临修正的风险大增，随着市场竞争白热化，恐怕最快于2011年首季开始就会回调。
至于内存封测厂力成，董事长蔡笃恭先前曾希望力成下半年2个季度的营收季增率能够介于5~7%。不过，如今考虑到新台币汇率变动，法人认为力成的第4季业绩成长率恐需稍作调整，估计季增率可能在5%以内。
