台积电（2330）、联电（2303）、日月光（2311）、硅品（2325）、力成（6239）等半导体大厂均选在本周举行法说会，半导体厂第3季财报表现普遍优于市场预期。市场法人原本认为第4季因上游客户进行库存调整，本季营收季减率将达10％左右，毛利率也将因新台币升值而有较大幅度的下滑，不过受惠于中国市场库存回补需求拉动，现在看来第4季营收季减率将低于5％。
原本市场法人认为，第4季平板计算机、智能型手机等新产品虽然销售畅旺，但已影响到传统笔电或手机的销售，所以预估半导体厂第4季营收恐将较上季大幅减少10％左右。但是，中国十一长假期间计算机及手机销售成绩不差，芯片市场存货水位大幅降低，而明年中国农历春节旺季又提早在1月底展开，所以在急单及短单陆续回流情况下，半导体厂对第4季看法已较乐观，营收普遍看来季减率将低于5％。
台积电第3季营收1,122亿元再创历史新高，联电营收达326亿元也回升到历史高档，表现均优于预期，而在晶圆双雄第4季接单中，12吋厂的65/55奈米及40奈米等产能仍供不应求，8吋厂及6吋厂虽然受到IC设计厂大幅减单冲击，但IDM厂扩大委外代工订单及时补上，因此目前看来，台积电第4季营收季减率介于3％至4％间，联电介于4％至6％间，表现已优于法人预估数字。
市场原本预期封测双雄日月光、硅品的第4季营收季减率将介于7％至12％之间，不过受惠于急单及短单回流效应，及新款芯片订单提前到位，第4季表现已明显优于预期。日月光受惠于IDM厂铜线封装订单大举到位，本季封测事业营收有机会与上季持平；硅品则因超威Fusion处理器、英伟达（NVIDIA）Fermi绘图芯片等新单提前到位，法人预期营收季减率将低于5％。
虽然目前DRAM及NAND价格持续下跌，但因内存厂的制程微缩持续进行，采用新制程的产能将在本季度大量开出，所以力成直接受惠，第4季营收仍有成长3％至4％的空间，且订单能见度已达明年第1季。
