恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布，2010年“恩智浦全球mbed设计挑战赛”正式启动；自即日起，恩智浦诚挚邀请全球工程师使用恩智浦mbed LPC1768原型板，和mbed在线“云端”编译程序进行软硬件应用的创新开发。
设计大赛作品缴交截止日期为2011年2月28日，奖金总额1万美元，参赛作品要求包含提供详细的项目介绍、原理图、项目照片、源代码以及能证明设计价值的任何信息。任何使用恩智浦mbed LPC1768原型板者皆可参赛；此外，目前恩智浦和ARM/mbed还有数千套限量的mbed LPC1768开发工具正免费赠送。
恩智浦设计挑战赛的评选标准包括：技术价值、原创性、实用性、成本效益、优化设计等； 获奖的作品将通过网络公开发布。恩智浦半导体微控制器事业部营销总监Jan Jaap Bezemer表示：“对参赛者而言，今年的恩智浦mbed设计挑战赛就是要证明使用mbed快速原型工具来进行开发是多么简单。我们期待大家使用LPC1768微控制器来达成新一波的设计突破。”
