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半导体西进 多走冤枉路

    说起台湾半导体厂商的西进大陆之路,走来可真是荆棘满布、崎岖难行。不论其领导人是蓝是绿,半导体厂要到大陆设个厂,出发点都是单纯的要进行全球化布局,因为客户去了大陆,当然后脚也要跟得上,但是地区政府想得太多也管太多,半导体厂走了许多冤枉路,花了许多冤枉钱,厂商却是只能有苦往肚里吞,而且现在还要花费更大的代价,才能把该抢回来的市场或订单给拿回来。

    自2001年上海第1座晶圆代工厂中芯国际在浦东张江动土,至今已将近10年时间,这10年来,中芯已经扩张成为全球第4大晶圆代工厂,就算去年中芯与台积电间的官司诉讼失败,台积电顺势拿下中芯约10%股权,但市场版图仍难以撼动。就结果来说,台积电在中国这个全球最大市场,真正能够直接控制的,还是只有2003年底赴上海松江设立的8寸厂。

    但就算是这座8寸厂,台积电也是空有一身高强武功,却英雄无用武之地。中芯之所以能够在大陆快速扩张,最大的原因就是没有对手,台积电松江厂只能用成熟的0.18微米接单,但计算机及手机等产品发展日新月异,0.13微米或90奈米制程芯片,早已成为组装厂需求的最大宗,想当然尔,中芯只要盖个厂,开出先进制程产能,订单自然落袋。

    半导体竞争早已进入全球化的时代,虽然没有一定要在大陆设厂才会有订单,但没有在大陆市场设厂,却少了直接涉入这个全球最大市场的机会,想想若地区政府早在2006-2007年间,让台积电得以在松江厂生产0.13微米制程,大陆当地的芯片订单早就是台积电的囊中物,也不用等到现在,要花更大的代价,才能自竞争同业的手中,把该拿回来的东西拿回来。

    反观欧、美、日、韩等半导体强国,各国政府对于半导体厂要到大陆设厂,并不是没有任何限制,但政府要做的,是居其高位进行政策性的控管,而不是如审法条般逐字逐句管到底,还要求厂商画押不能去。

    如海力士到无锡设12寸厂,英特尔到大连设12寸厂,韩国及美国对于技术输出有所管制,但只要把最先进技术留在本国,其它的限制就不要太多,厂商反而能够适时的施展拳脚,在中国大陆这块市场取得最大利润,这块获利最后当然还是会流回本国。

    所以,政府只要提纲挈领即可,随着两岸签订ECFA后互信日增,主管机关也该算会放手,才不会让厂商到嘴的鸭子又飞了。

 

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