笔电、液晶电视、智能型手机，甚至未来的平板计算机与电子书等消费性产品不断开发新需求下，已逐步让过去被视为电子业中的传产「印刷电路板（Printed circuit board，PCB）产业」出现新一轮产业趋势。
首先是软板在经历2005到2006年大厂投入、产能供给不断增加，造成供过于求窘况后，终于2007年在小厂退出、软板实质需求提升下，重塑产业健康成长趋势。其次是玻纤纱及玻纤布产业，经历金融风暴，产业扩厂脚步停顿后，景气快速回升，让需要资本密集与窑炉建置时间需长达1~2年的玻纤纱供不应求，价格快速飞涨，相关公司获利大幅提高。
iPhone热卖带动
随之，印刷电路板中高阶的HDI板，在Apple的iPhone与iPad等行动装置热卖下，所用的PCB板不但功能性高，对体积要求更小，让HDI产能在2010年开始出现吃紧状态。凡此都让印刷电路板出现新的产业变化与趋势。
印刷电路板3大原材料为铜箔、玻纤（纱）布及胶。其中铜箔与玻纤纱皆为资本投资大、扩厂时间长的产业。1个月产600吨铜箔的厂约需超过30亿元资本支出，从规划建厂到量产需2年时间。印刷电路板主要原料玻纤纱，随产业复苏与资本密集特性，大厂多年来缺乏扩产意愿下，已经走出一波产业循环的涨价潮，而铜箔产业成为下一波被注意的PCB上游材料，机会愈来愈明显。
2009年全球电解铜箔市场规模约22.5亿美元，月需求量约3万吨。PCB用铜箔以日本及台湾为主要供货商。全球印刷电路板及铜箔基板产能在2005年大幅扩充而上游之铜箔产能扩充有限，2006年下半年造成铜箔供应短缺的现象。2008年受到金融海啸的影响，铜箔需求量减少20至30%，造成市场供过于求，但也让欧美铜箔厂被迫退出市场。
今年将成长15%
2009年景气复苏，铜箔用量已回到2007年水平，2010年预估更会有10%至15%的成长，在全球新型消费性电子包括笔电、液晶电视及智能型手机不断开发下，对铜箔的需求也逐步增加，在短期无大量产能开出及扩厂费时态势下，供需已吃紧，产业步入正向循环。
未来趋势，在技术层次较高的日本多以扩充电池高阶应用为主，中国厂商技术仍有段差距下，台湾厂商在PCB用铜箔拥有最大的发展机会。
尤其是轻、薄的电子产品在国际大厂Apple的产品热卖下，1/3盎司等薄型铜箔需求量快速提升，成为台湾铜箔厂商成长的最大动能与利基，包括金居铜箔、长春化工及李长荣化工等都将成为最大受惠公司，投资者应持注意追踪。
