日本半导体设备协会17日公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38。
日本半导体设备协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，或SEAJ)17日公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆。
数据显示，8月份，日本芯片设备的订单出货比为1.38，高于关键值1。7月份为1.53。
订单出货比是指新订单数量与实际产品出货量之比。该比率高于1意味着新订单数量超出出货量，暗示行业前景乐观。
日本主要芯片制造设备生产商包括TokyoElectronLtd.、尼康公司(NikonCorp.)和佳能公司(CanonInc.)。
SEAL计划增于10月20日公布9月份芯片制造设备订单初步数据。
