网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

中国芯发展问题在于产业化和资金投入

    中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?中国半导体行业协会理事长江上舟表示,中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片,然后再进行打磨造假出的汉芯,正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯的出现,倒是令国人为之兴奋了一阵,但是其性能只相当于奔腾4,与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。

    在生产具体的电脑产品,以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出,如果设计16纳米芯片技术,就需要1.5亿美元到2亿美元的投入,所以高端芯片的设计一定需要政府的支持。而且现在生产中国芯除了自身的性能要过关,可能需要更多的第三方软硬件厂商来支持,相对于发展比较成熟的美国半导体行业。

    中国的半导体行业和全球新兴的半导体行业一样,还有一段很长的路要走。比如市场是否能够接受支持一款新兴的芯片,第三方应用软件和硬件能否支持以及生产技术是否成熟等。以上就是由新浪科技为您带来的追前沿。

 

热门搜索:TLP808NETG BT137S-600D118 PS-415-HG-OEM B40-8000-PCB TLP76MSG SUPER6OMNI D TLM609GF SPS-615-HG BT137S-500E DRV8313PWPR TLP1008TEL 2920120 SBB830 CC2544RHBR SBB2805-1 PS2408 01T1001JF 2986122 B30-7100-PCB PSF3612 DRV8313PWPR RS-1215 01M1001JF 2320322 SS3612
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质