服务器技术创新和绿色计算领域的领先厂商 Super Micro Computer, Inc.(Nasdaq: SMCI)于9月13日至15日在旧金山 Moscone Center West 举行的2010年英特尔信息技术峰会 (IDF) 上展示其提供可满足数据中心、高性能计算 (HPC) 和服务器群客户所有 IT 硬件需求的能力。 Supermicro 将在301号黄金赞助商展位展示两个新的 10G 以太网交换机 以及其最新的 SuperServers 、 SuperWorkstations 、 Double-Sided Storage(TM) 系统TwinBlade和全新的 42U SuperRackPhoto：Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示：“随着 Supermicro 继续推出新的应用优化型 2U Twin2 服务器，我们新的资源优化型服务器解决方案不仅提供了最佳的绿色技术优势，如峰值效率超过94%的白金版电源、先进的热冷却解决方案以及可提供最高每瓦性能的更高效板级设计，而且提供了最先进的功能。这些功能包括双端口 10GbE、6 Gb/s SAS 2、高达18个 DIMM 插槽以及通用 I/O 接口，从而在一个 1U 服务器中支持多达3个附加卡，使我们的客户能够从他们的服务器中获得更多功能，而无需使用额外的资源。”
Supermicro 完全重新设计的新 10GbE 交换机提供了具有先进交换能力的企业级性能。其中一种是 1U 形式，可以单独使用也可以用于机柜顶配置。另一种是用于整合进一个 SuperBlade(R) 系统配置，包括使用新 Supermicro TwinBlade(TM) 的系统。
Supermicro 三层交换机能够连接 10GbE 路由器、服务器、骨干网和数据中心。一套全面的路由和协议软件套装确保了即使在最苛刻的企业级联网环境下依然具有卓越的性能，因此成为数据中心不断发展和壮大的组织的理想之选。 Supermicro 客户将更加喜欢一系列通用的功能以及一个与现有 Supermicro 1/10G 二层和三层以太网交换机以及面向 SuperBlade(R) 的 companion 二层和三层交换机相匹配的管理接口。
至于未来技术， Supermicro 将展示按照英特尔新一代单处理器 (UP) Xeon 平台 Bromolow 进行优化的几个解决方案。该公司将成为全球首家在其金牌赞助商会议期间推出另一个未来平台的公司。
除了在金牌赞助商301号展位的这些产品之外， Supermicro 还将在英特尔信息技术峰会的嵌入式系统284号展位展示几个根据嵌入式和 IPC 市场进行优化的新解决方案。
