半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对晶圆代工厂下单量，台积电第4季营收表现可望较预期佳，下滑幅度将缩小在个位数百分点之内。
近期电子业景气杂音不断，由于半导体库存已连3季走高，欧债风暴持续影响PC市场，加上北美消费性市场仍缓慢复苏，返校买气效应不如以往，进而影响下游客户对上游芯片厂拉货力道，业界因此看衰晶圆双雄台积电及联电第4季产能利用率可能下滑到90%左右，营收更将衰退逾1成。
不过，半导体业者指出，芯片厂先前因客户拉货力道减缓，对晶圆代工厂投片亦较保守，然近期随着大陆十一长假已近，下游客户拉货力道回温，促使芯片厂决定放手下单晶圆厂。事实上，近年来包括大陆五一长假、农历新年等节庆，对于厂商下单力道的影响已不如以往，然而十一长假影响力依旧，若从产品别来看，近期PC市场仍较为疲弱，但手机相关芯片业者皆已感受到十一长假拉货力道，客户开始催货，稍微出现旺季的样子，消费性电子可说是在这波市场需?D扮要角。
半导体业者表示，以?~经验，第2季由于PC端出清库存，需求疲弱，通常为全年低点，第3季因应新机上市，且接续欧美返校潮与大陆十一长假，带动旺季效应，第4季则进入调整期，而后下波需求就是来年农历新年，因此，第4季营收通常会往下走。
2010年由于上半年基期垫高，业界对于半导体后市看法较为悲观，不过，如此亦有助于供应链紧绷气氛稍获缓解，即便近期PC市场表现疲弱，然而手机、消费性电子等因应十一长假到来，依旧涌现拉货潮，让上游芯片厂稍微松口气，对市场看法已不再像之前那么悲观，因此，对晶圆代工厂增加下单，进而使得台积电第4季营收衰退幅度可望较预期来得小。
不过，半导体业者亦指出，即便芯片厂近期增加投片，但亦不尽然表示对后市看法转趋乐观，只能算是反应先前过度保守，晶圆代工厂第4季订单还是要等到10月底才能真正确定，在此之前，营收预估还是有机会再变动。
另外，从晶圆代工厂第3季表现来看，台积电预估第3季营收将达1,090亿~1,110亿元，8、9月营收可能稍微走低，不过，第3季表现可望接近财测高标。至于联电8月营收持续较7月走扬，9月亦接单畅旺，整体第3季营收可望成长5~11%。
