IC基板市场景气一夕多变！包括全懋在内的台湾IC基板厂，原本预期第二季日月光的塑料闸球数组基板 (PBGA)产能开出后，可能造成PBGA市场供过于求，所以当初针对部份客户，调降第二季价格约5％幅度，不过四月以来，在凌阳、联发科、威盛等IC设计业者积极下单下，PBGA基板供给仍然吃紧，第二季原订五％降价幅度已经取消。日月光及威盛等业者均指出，PBGA基板供货仍然吃紧，要降价的机会并不大，下半年缺货问题恐怕又要浮出台面。去年下半年PBGA基板严重缺货，价格也陆续向上调涨，今年第一季因为进入淡季，以及IC设计业者及整合组件制造厂 (IDM)去年有进行超额采购 (over booking)行为，加上日月光旗下基板厂日月宏的PBGA产能大量开出，所以PBGA市场交期大幅缩小至四周内，价格也见到松动迹象，全懋日前就表示，第二季PBGA价格恐怕会有5％的降价幅度。不过三月中旬以来，半导体市场出现变化，手机及网络通讯芯片订单大量涌入，上游晶圆代工厂的0.18微米及0.15微米产能满载，后段封测厂也接单畅旺，快速去化了IC设计业者及IDM厂手中的PBGA基板库存。
目前对PBGA基板需求最强为手机及网通等通讯产品，南桥芯片需求转佳主要因Xbox360等游戏机需求较强，但应用于PC之芯片组等相关产品因第二季需求仍偏弱，对PBGA需求并不强。综研处预期通讯产品确实有助于去化PBGA库存，但出现缺货机会不高。
