据台湾媒体报道，苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌，转移到高通公司。据传iphone 5组装订单仍将花落鸿海集团，和硕未能再分到一杯羹。
业界传出，苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone，虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续採用苹果自行开发的产品，但芯片组供应商却由英飞凌转为高通公司。
目前3G版iPad的芯片组供应商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同，这也代表，3G版iPad在3G上网的设计，将会依循iPhone来进行。随着第5代iPhone芯片组改用高通产品，未来的3G版iPad更改芯片组供应商也只是迟早的事。
苹果变更第5代iPhone芯片供应商，对iPhone代工订单也带来一些影响。据了解，抢下高通与苹果首度合作的产品CDMA版iPhone 4代工订单的和硕，并没有因为苹果新款iPhone改用高通芯片组占到便宜，预计明年中上市的第5代iPhone组装订单，仍将全部由鸿海集团独揽。当CDMA版iPhone 4生命周期结束后，和硕与苹果在iPhone上的合作也会暂告段落。
