在Global Technology Conference (GTC)会议上，AMD高层Chekib Akrout展示了旗下采用32nm SOI工艺制造的基于Bulldozer架构的Orochi八核处理器，这些核心通过四个Bulldozer modules组成，它将是未来AMD高端产品的代表。
一个Bulldozer有2个整数运算的内核，每个内核有4个整数运算通道。4个通道内，2个ALU和AGU为一组，而现在AMD的架构是3个ALU和AGU为一组，最大能实现3个x86整数运算命令。如果是4个ALU和AGU一组的话，那么一个整数运算内核要比现有CPU内核大，如果是2个ALU和AGU一组的话，大约是现有内核的2/3。
Bulldozer模块的指令获取和解码，每个周期可处理4条指令，而计算指令与在寄存器操作的x86指令会被分成8个内部微操作指令（uOPs），整数运算管道中ALU和AGU则两两成对，正好吻合。
在浮点运算单元方面，则准备了两个整合的128bit SIMD单元，这将兼容英特尔的256bit AVX指令集，AVX将在这两个128bit SIMD单元中执行。AMD已经确定改变了原有在Bulldozer上的SSE5计划，将支持英特尔的256bit的SIMD指令集AVX。而对于浮点运算单元来说，每个时钟循环中都可以在两个处理器核心之间单独或共享使用。
