手机业界近期盛传，大陆网通大厂华为旗下芯片厂商海思推出的3G解决方案已经开始量产，业者表示，目前海思单月WCDMA芯片出货量已达到2百万套，由于目前华为的3G数据卡都陆续采用海思的WCDMA芯片，业界预估海思今年WCDMA芯片出货量将可望上看3000万套，恐将超越联发科WCDMA芯片今年的出货量。
由于在2G世代落后，中国芯片业者在3G芯片的研发上相当积极，业者表示，在TD的部分，除了大力扶植展讯之外，展讯也以TD为本来壮大本身的2G芯片市场，目前展讯在TD已经占有一席之地，而展讯今年在TD出货量可以放大，完全来自于华为的贡献，因为华为出货的TD手机当中，几乎全部都采用展讯的芯片，可以说达到了「鱼帮水、水帮鱼」的效果。
至于在WCDMA，华为旗下海思则是推出自行开发的3G解决方案，业者表示，在2.75G海思就已经领先联发科推出内建微软平台的智能型手机公板，显示出海思的实力并不弱。
业者表示，目前海思单月WCDMA芯片出货量已达到2KK（2百万套），由于目前华为自家的3G数据卡都已经陆续转换为海思的WCDMA芯片，业界预估海思今年WCDMA芯片出货量将可望上看3000万套，由于联发科预估今年3G(包括TD)出货量约在2500万套到3000万套左右，以目前出货进度来看，海思今年在3G芯片的出货量，恐怕将会超过联发科。
业者进一步表示，在海思跨入3G战局之后，由于英特尔也在近期吃下英飞凌手机部门，有了海思、英特尔相继加入，接下来3G芯片市场将会相当热闹，尤其在正在崛起当中的中国3G市场，在WCDMA领域，恐将形成高通、EMP、英特尔、博通、联发科、海思等群雄并起，逐鹿中原的竞争局面。
