现代半导体公司发言人表示，2004年现代半导体公司和意法半导体公司确定在中国无锡建立合资公司。它们计划在明年六月底之前增加合资公司的储存晶圆生产线的资金投资。这些资金是长期投资计划的一部分，双方在合资公司中的投资总数已经达到二十亿美元。
现代半导体公司表示，合资公司已经获得19家中国金融机构的贷款，其中包括中国工商银行。目前合资公司制造的储存芯片采用了200毫米晶圆，新的投资不仅将用于提高200毫米晶圆的产能，还将在中国工厂建立300毫米晶圆生产线。合资公司的目标是今年年底之前，200毫米晶圆生产线的产能每月达到二万个晶圆。
