加入iCE65 mobileFPGA系列的5x5和6X6毫米BGA封装可提供高逻辑容量和最大输入/输出量，并且不会以牺牲主板空间为代价
加州圣塔克拉拉--(美国商业资讯)--SiliconBlue® Technologies是一家面向消费者手机应用提供定制移动元件的领先公司，今天宣布即刻推出iCE65TM mobileFPGATM系列的两款新元件封装。拥有1，280个逻辑单元的iCE65L01元件如今采用5x5毫米、81球BGA封装（拥有63个用户输入/输出引脚）；拥有3，520个逻辑单元的iCE65P04元件则采用6x6毫米、121球BGA封装（拥有95个用户输入/输出引脚）。
如今的手机工程师面临着一项艰巨的挑战。他们必须每年推出一款拥有创新和差异化功能的新手机。不幸的是，如今的应用处理器需要花2至3年的时间进行 开发，并且仍有可能不包含工程师需要的功能。此外，这些新功能要求大量的逻辑和更多的输入/输出量，而这些可能是应用处理器无法提供的。通过使用 SiliconBlue的iCE65mobileFPGA元件，设计师可以通过补强他们现有的应用处理器来为他们的手机增添新功能，从而在竞争高度激烈的移动市场上实现快速创新。
SiliconBlue首席执行官KapiLShankar说："根据我们在手机市场的经验，为了装备丰富的功能，工程师通常需要高逻辑容量和最大的输入/输出量同时实现在一个小尺寸的封装内。连同 我们已经取得广泛成功的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），这些新元件必将成为实现陀螺仪、加速计和双显示器等众多功能所需要的产品。"
