台湾IC设计业龙头联发科，在手机市场的发展正遭遇成立以来最大的挑战。资策会MIC指出，由于后进者争相模仿统包方案(Turnkey Solution)的产品发展策略，让联发科在山寨手机市场已面临不小威胁，再加上3G智能型手机多由高通(Qualcomm)、ST- Ericsson、英飞凌(Infineon)等芯片大厂所掌控，因此，联发科能否将2G方案打入品牌手机业者并在3G市场突围，将是未来发展的重要关键。
联发科主力产品由光驱应用成功跨入手机市场后，营收大幅增长。近年来，除成功站上中国大陆山寨手机龙头宝座外，产品势力更不断向中国大陆以外的新兴市场延伸。根据MIC统计，目前全球市兴市场的手机规模约占整体手机市场的六成，其中九成以上均是2G手机，3G手机的渗透率仍低于3%，正缓步攀升中。
资策会产业情报研究所(MIC)资深产业分析师顾馨雯指出，尽管联发科在2G山寨手机市场已叱咤风云，但面对展讯、晨星同样祭出统包方案的攻势，竞争压力已渐浮现，亟须向品牌手机市场拓展，跻身2G品牌手机一线供货商之列。然而，不同于山寨手机业者对统包方案的高度依赖程度，品牌手机厂则对解决方案的差异性较为重视。两种产品的发展模式大不相同，因此，联发科若要赢得品牌业者青睐，势须调整产品发展策略。此外，如何藉由宽带分码多重存取(WCDMA)技术方案，打开分时-同步分码多重存(TD-SCDMA)以外更大的3G市场，亦是该公司面临的另一课题。
根据MIC研究统计，联发科目前营收已占台湾IC设计产值约三成，其中光是手机芯片部门的营收，就占了台湾IC设计总产值近两成比重，显示其在台湾IC设计业界的重要地位。
