一位美国华尔街分析师预估，半导体业产能利用率将在第三季达到96%的高峰，然后在第四季下滑至90%，他并认为这预告着IC市场正往下坡路走。
“所有的征兆都指向半导体产业将出现另一次不景气，目前占据整体半导体需求约65%的部分都显现需求趋缓的趋势。”J.P. Morgan分析师Christopher Danely在最近发表的一份报告中表示，贡献约四成半导体销售额的PC终端市场呈现疲软，贡献25%芯片销售额的通讯终端市场也有衰弱的迹象；他并以思科(Cisco)令分析师失望的第二季财报数字作为左证。
稍早之前，Danely发表过一篇关于PC产业的报告，指来自台湾地区PC供应链的消息显示，PC终端市场的订单率(order rate)从7月底以来就大幅缩减。但日前国际半导体产能统计组织(SICAS)新公布的数据又显示，第二季全球晶圆厂产能利用率由上一季的93.5%成长为95.6%。
Danely表示，J.P. Morgan预测全球半导体产能利用率将在第三季达到96%，因为整体产能将季成长2%，而同时市场对晶圆需求则衰减2%；但他也指出，其分析机构认为第四季产能利用率将因库存修正而下滑至90%。此外，Danely预期第四季半导体产能将再增加2%，高于正常季节水平，但同时间市场需求则会叫前季衰退5%。
根据Danely的说法，半导体业产能利用率与股价走势将循着与2004年相同的模式发展，不过落后一个季；在2004年，半导体类股股价于第一季飙到高峰，该产业产能利用率则在第二季触顶。“与当时情况类似，我们认为半导体类股股价已经在今年第一季达到高峰，而产能利用率则预期在第三季达到高峰。”Danely表示。
但也有其他分析师与Danely看法分歧；另一家产业顾问机构Semiconductor Intelligence的首席分析师Bill Jewell即认为，今年内的半导体产能利用率将持续呈现成长态势，并在第四季达到96%水平，终端需求情况也将维持到年底；“我认为到目前为止，在去年被大幅削减的半导体产能就是需要这么长的一段时间才会恢复原有水平。”
