从Intel泄露的Roadmap图中可以看到，Intel和美光的3-bit的企业级MLC闪存产品已经进入实验阶段了。
一般而言以相同制程技术来设计3-bit MLC的单位芯片面积，约可比2-bit MLC的面积再缩小约20-30%以上，因此理论上相同容量的3-bit MLC单位芯片生产成本将会比2-bit MLC低，不过由于3-bit MLC的设计复杂度比2-bit MLC高，所以良品率及性能参数等方面要略逊于后者。
曝光的两款64GB样品采用了25nm工艺制程，其尺寸仅为131平方毫米，相比目前64GB的产品要小20%左右，据Intel与美光透露，这也是世界上体积最小、密度最高的闪存颗粒。
MLC闪存的特点在于容量比较大，但在速度、读写耐久性等方面要明显弱于SLC。不过随着技术的不断进步，这些缺点在不断改进中。
一直以来，行业内都是通过设计更好的控制器来解决MLC在读写次数和性能方面的不足。最近，STEC公布了最新的CellCare和安全技术。美光也提到了企业级闪存在Nimbus Data的存储系统中应用情况，此外还有Intel的X25-E高速固态硬盘也应用了最新技术。
英特尔和美光表示，他们在二月份已经开始使用25nm技术试验2bit MLC产品了。在去年的八月份已经拥有了34nm技术的3-bit MLC，但其可靠性仅能够保障USB驱动器使用。美光在之后也已经开始试验该产品了。六个月后他们重新开始试验3-bit MLC，所以这个产品改动还是比较大的。
