东南网-海峡都市报8月11日讯（本网记者欧阳进权）记者昨从省外经贸厅获悉，集顺公司的晶圆生产线预计今年“9?8”期间将投入试运营，这将成为全省投资最大的半导体芯片生产基地。集顺的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链，为海西未来形成一个高起点的晶圆产业链打下坚实的基础。
该基地已从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路晶圆生产线，生产能力为6万片，规模达到大陆领先、东南沿海第一，工艺水平达到0.35微米，属目前大陆6英寸集成电路晶圆生产的最高水平。项目总投资规模预计为30亿元，占地面积8.3万平方米，建筑面积6.7万平方米。
