索尼化工与信息产品公司（Sony Chemical & Information Device）在“FPD International 2008”展会上参考展出了新开发的“感光性低排斥聚酰亚胺树脂”。这种树脂设想用作覆盖柔性底板布线的材料。具体做法是在聚酰亚胺制的薄底板上形成铜布线之后，在上面涂覆这种树脂并进行曝光处理。通过这种处理暴露出端子部分、以及安装有电子部件的部分的铜布线，然后使其热硬化。 虽然以前也一直采用这种感光性聚酰亚胺树脂，但存在着成品柔性底板的排斥性较大的缺点。在组装工序中必需深度弯曲并进行固定时，容易产生错位等，因而需要加以改进。 目前，还没有检测柔性底板排斥性大小的标准方法。为此，索尼化工设计出一种方法，并将其应用于此次的树脂开发。这种方法是，弯曲固定在板上的柔性底板，将弯曲的前端抵在电子天平上，根据天平称量皿受到的下压力来进行测评。通过这种方法测出的排斥性，与用聚酰亚胺胶片挟持布线层的方式相比，约为其1/4，与采用感光性液状保护膜的方式相比，达到了其一半以下。另外，此次的树脂不使用卤素类材料以及磷，确保了难燃性。虽然厚度不同的底板性能有所不同，但原则上均通过了UL标准的VTM-0等级。
