本PCB/IC载板大厂挹斐电(Ibiden)宣布将大举扩产，预计将增加覆晶基板(Flip chip)30%的产能，最快要等到2012年第二季投产，而国内龙头厂南亚扩产动作则早先一步，树林厂已投入量产，今年底的目标也是增加30%的产能。南亚指出，覆晶基板应用领域不断延伸，需求持续成长，并不担心新产能带来价格冲击，或者出现供过于求的情况。
南亚顺利取得英特尔全制程的认证，其树林厂的扩充也是为了因应该客户的订单需求，为了巩固订单，英特尔主要供货商Ibiden也不得不做出扩产的动作。Ibiden宣布将于旗下日本大垣中央事业场厂区内兴建第2栋厂房，增加应用于PC及服务器的覆晶基板，预计增加30%的产能，而该座新厂房预计最快将于2012年夏天进行量产。据了解，Ibiden目前覆晶基板的月产能为2700万颗，扩产之后将增加为3500万颗。
南亚则提早于今年进行扩产动作，树林厂已经开始进入量产，计划到今年底，覆晶基板月产能将从3000万颗增加至4000万颗，扩增幅度逾30%。
南亚表示，英特尔推出整合型处理器之后，将原本的采用传统打线封装的南桥芯片提升至覆晶基板制程，其层数也从原本的6层大幅增加至12层，至少要增加50%的产能才可以因应，且许多新世代的产品的层数也都往上增加，而必需采用覆晶基板，包括电视讯号处理芯片、视讯转换盒用芯片、蓝光DVD播放器讯号处理器芯片等需求都不断放大。
因此，南亚认为，在覆晶基板的整体需求成长以及应用领域不断延伸下，不论是本身新产能预计在今年第四季大量产出以及Ibiden新产能将于2012年第二季开出，对于市场的供需将不会造成价格竞争的压力，也不担心供过于求的情况发生。
另外，南亚强调，目前覆晶基板供需情况仍相当吃紧，对于下半年的营运表现乐观看待，预期第三季的营收季增率仍可以有两位数的成长。
