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龙芯涉3G芯片 4000万研发3号誓破国外垄断

 
    由北京神州龙芯集成电路设计有限公司主办,北京AKAE嵌入式研究中心承办,中国软件行业协会嵌入式分会协办的,面向龙芯技术爱好者的“2005龙芯技术方案应用研讨会”,于2005年4月24日在中科院情报文献中心举办。本次研讨会的举办目的在于推动国产龙芯处理器的发展和产业化进程。

  打破国外芯片垄断 未来PC将降至千元以下

  龙芯总设计师胡伟武表示,大家更多的看到国外品牌入英特尔、AMD的品牌与市场优势。但胡伟武强调,他们只占全球芯片市场份额的1.5%,主要体现在PC芯片市场部分,故而潜在的市场是非常巨大的,市场格局远未形成。可能是考虑到不少公众舆论对于PC市场现有格局主导芯片市场份额的认同,胡伟武表示,后PC时代已经到来,非PC芯片市场的发展将大幅提速。同时,胡伟武进一步认为,龙芯在芯片结构上领先于英特尔等品牌,必将体现出后发优势。随着芯片技术的发展,未来PC的价格可能降至千元以下。

  龙芯3号开始预研 芯片技术革新加速

  谈到龙芯系列的研发计划,胡伟武表示龙芯3号已经开始研发。胡伟武称,龙芯3号已经进入预研阶段,十一五期间将完成研发,届时在芯片的结构设计上将有更多的突破。

  在演讲中,胡伟武多次提到摩尔定律对技术升级的预示作用,他表示,技术升级仍然具有规律性,但是代与代之间的间隔正在缩短,新的技术革新很快就要到来了。

  涉足3G芯片 按时推出龙芯3号信心十足

  在阐述龙芯的新应用领域时,胡伟武透露,龙芯将开展对非嵌入式3G通信芯片的研究。

  整个演讲过程中,胡伟武显得轻松而自信,无论是涉及技术发展还是龙芯产业化的话题,均侃侃而谈。胡伟武透露,国家对龙芯的研发给予了很大的经费支持,如果算上将到位的龙芯3号研发经费,龙芯系列已经累积获经费支持1亿元人民币。谈到高层对龙芯系列的期望,胡伟武再次表示,将率领龙芯团队继续发扬作风,按计划完成龙芯3号的研发工作。

  产业化之路任重道远

  在研讨会开始的致词中,龙芯总裁曾明谈到,龙芯技术上的不断突破是龙芯发展计划的一部分,龙芯产业化的拓展完善及技术发展与产业化的协同更是关键。面对竞争日趋激烈的芯片市场,产业化道路初现曙光的龙芯仍然任重而道远。


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