7月27日消息，成都成芯半导体7月15日开始在西南联合产权交易所挂牌转让，并设置了受让方需营业额超100亿美元等条件，业界相信其转让予德州仪器一事或已成定局。
根据西南联合产权交易所网站信息，成都成芯的挂牌价为11.88亿元，挂牌期满日期为2010年8月11日，而对受让方则要求在模拟半导体行业至少有五年的生产、销售经验，且拥有自身品牌和终端客户，近3年每年营业额超过100亿美元或等值人民币。
路透社5月底报道称，德州仪器计划收购一座位于四川成都的芯片测试及组装厂，该并购案已进入最后阶段，双方预定于两个月内完成签署。
成都成芯半导体制造有限公司成立于2005年9月，注册资本22.5亿元人民币，由成都高新投资集团有限公司和成都工业投资集团有限公司共同投资组建，与中芯国际合作对成芯项目进行建设和营运管理。
据报道，根据设厂时所签合约，中芯应在经营数年后买回所有权，但因中芯近年来财务状况欠佳而只好出手。早在今年3月时，市场就已传出德仪有意收购中芯成都芯片厂的消息。
根据此次网站披露信息，意向受让方须承诺成功受让后，成芯半导体资产应继续留在四川省成都高新技术产业开发区使用。
中芯国际公关部门人士对此不予置评。
