据日本半导体设备协会（SEAJ）的资料显示，日本半导体生产设备制造商公布，6月份，日本半导体设备的订单出货比为1.40,较5月份的1.13有所提升。同时，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的统计显示，6月份，美国半导体设备制造商的订单出货比已从5月份的1.13上升到1.19.
据SEAJ的消息称，日本半导体设备制造商公布，6月份（按照三个月的平均值计算）的订单额达到1125.1亿日元（约合13亿美元），较5月份修正后的1061.9亿日元上升了6%.与去年同期公布的355.8亿日元订单额相比，这一数字表明，同比猛增了216.2%.
据SEAJ的资料显示，6月份，就每三个月的平均值而言，全球半导体设备订单额环比下滑了14.8%,达到802.9亿日元。当订单额达到278.4亿日元时，该数字表明，较去年同期仍表现出增长态势。
据SEMI的资料显示，北美半导体设备制造商公布，6月份，北美半导体设备的订单额达16.8亿美元。该数字表明，从5月份最终统计的15.3亿美元上升了10.5%,而与去年同期的3.5170亿美元相比，高出379%.
6月份，北美半导体设备平均订单额为14.2亿美元，较5月份修正后的13.4亿美元提升了5.7%,较去年同期的4.4050亿美元提升了222.7%.
